اپل به دنبال صرفه‌جویی در فضا در آیفون‌های آینده با بردهای مدار نازک‌تر است

به گفته یک منبع با سابقه خوب، اپل از سال آینده شروع به استفاده از ماده جدیدی برای نازک‌تر کردن بردهای مدار چاپی خود خواهد کرد.

طبق گزارش‌ها، اپل در سال 2024 از فویل مسی با روکش رزین (RCC) به عنوان ماده جدید برد مدار چاپی (PCB) استفاده خواهد کرد. ظاهراً این تغییر به اپل اجازه می‌دهد تا PCB‌های خود را حتی نازک‌تر کند. PCBهای فعلی آیفون از یک ماده بستر مسی انعطاف پذیر ساخته شده اند. یک PCB نازک‌تر می‌تواند فضای ارزشمندی را در دستگاه‌های فشرده مانند آیفون و اپل واچ آزاد کند تا فضای بیشتری برای باتری‌های بزرگ‌تر یا سایر قطعات فراهم کند.

انتظار می رود مدل های آیفون 16 پرو به ترتیب از 6.1 و 6.7 اینچ به 6.3 و 6.9 اینچ افزایش یابد. اعتقاد بر این است که افزایش اندازه تا حدودی به دلیل نیاز به فضای داخلی بیشتر برای اجزای اضافی مانند دوربین تتراپریسم تتراپریسم با زوم اپتیکال 5 برابر و دکمه خازنی “Capture” است.

این اطلاعات از سوی یک متخصص مدارهای مجتمع در Weibo آمده است که اولین بار گزارش داد که آیفون 14 تراشه A15 Bionic را حفظ خواهد کرد و A16 منحصر به مدل‌های iPhone 14 Pro است. اخیراً، کاربر گفته است که تراشه A17 طراحی شده برای آیفون 16 و آیفون 16 پلاس با استفاده از فرآیند ساخت اساسا متفاوت با A17 Pro در آیفون 15 پرو برای کاهش هزینه ها ساخته خواهد شد.