انتظار می رود آیفون 17 «هوا» 2 میلی متر نازک تر از آیفون 16 پرو باشد

در سال 2025، اپل قصد دارد نسخه باریک‌تر آیفون را معرفی کند که در کنار آیفون 17، آیفون 17 پرو و ​​آیفون 17 پرو مکس به فروش می‌رسد. این آیفون 17 «هوا» حدود دو میلی متر نازک تر از آیفون 16 پرو فعلی خواهد بود. بلومبرگمارک گورمن.

آیفون 16 پرو 8.25 میلی‌متر ضخامت دارد، بنابراین آیفون 17 که 2 میلی‌متر نازک‌تر است، حدود 6.25 میلی‌متر عرضه می‌شود. آیفون 17 ایر با ضخامت 6.25 میلی‌متری، باریک‌ترین آیفون اپل تا به امروز خواهد بود. باریک‌ترین آیفونی که تاکنون دیده‌ایم، آیفون 6 بود که ضخامت آن 6.9 میلی‌متر بود. با افزایش ضخامت آیفون‌ها با آیفون X و فراتر از آن، اپل ضخامت را افزایش داد تا فضای بیشتری برای باتری، لنزهای دوربین، سخت‌افزار Face ID و موارد دیگر فراهم کند.

اپل آیفون 17 ایر را به تراشه مودم 5G طراحی شده سفارشی خود مجهز می کند و این تراشه کوچکتر از تراشه های مودم 5G کوالکام است. گورمن می‌گوید که اپل بر روی یکپارچه‌تر کردن تراشه با سایر اجزای طراحی‌شده توسط اپل تمرکز کرده است تا در فضای آیفون صرفه‌جویی کند، و صرفه‌جویی در فضا چیزی است که به آن اجازه می‌دهد تا آیفون 17 هوای باریک‌تر را بدون از دست دادن عمر باتری، دوربین یا باتری ایجاد کند. کیفیت نمایش

شایعات قبلی همچنین حاکی از آن بود که آیفون 17 ایر چیزی بین 5 تا 6 میلی‌متر ضخامت خواهد داشت و ضخامت 6 میلی‌متر اکنون توسط چندین منبع معتبر پیشنهاد شده است. انتظار می رود آیفون 17 ایر دارای صفحه نمایشی با اندازه حدود 6.6 اینچ باشد و همچنین دارای دوربین پشتی تک لنز باشد.

آیفون 17 ایر یکی از سه دستگاهی خواهد بود که قرار است در سال 2025 تراشه مودم سفارشی اپل را دریافت کند، در حالی که اپل این تراشه را در اوایل سال به iPhone SE و یک iPad ارزان قیمت نیز ارائه می‌کند.

همانطور که اپل طراحی تراشه مودم خود را بهبود می بخشد، فضای ذخیره شده می تواند “طراحی های جدید” مانند یک آیفون تاشو را فراهم کند. به گفته گورمن، اپل به کشف فناوری تاشو آیفون ادامه می دهد. اپل قصد دارد مودم های کوالکام را در یک دوره سه ساله حذف کند، زیرا اپل تراشه های مودم قدرتمندتر را معرفی می کند.

در نهایت، اپل می‌تواند یک سیستم روی تراشه را معرفی کند که شامل پردازنده، مودم، تراشه وای‌فای و سایر بخش‌ها می‌شود که فضای اضافی را ذخیره می‌کند و امکان یکپارچگی بیشتر بین اجزای سخت‌افزاری را فراهم می‌کند.