Kuo: مشکلات داغ شدن بیش از حد آیفون 15 پرو احتمالاً به دلیل سازش حرارتی است، نه Node 3 نانومتری

به گفته مینگ چی کو، تحلیلگر معتبر اپل، شکایات مربوط به مشکلات گرمایی مدل‌های آیفون 15 پرو به گره 3 نانومتری TSMC که برای تراشه A17 Pro استفاده شده بود، مربوط نمی‌شود.

کو می‌گوید که گرمای بیش از حد می‌تواند ناشی از “مصالحات ایجاد شده در طراحی سیستم حرارتی” باشد که به اپل اجازه می‌دهد وزن مدل‌های آیفون 15 پرو را کاهش دهد. Kuo می گوید که کاهش سطح اتلاف گرما و قاب تیتانیومی تأثیر منفی بر راندمان حرارتی دستگاه ها گذاشته است.

انتظار می‌رود اپل مشکلات حرارتی را از طریق به‌روزرسانی‌های نرم‌افزار برطرف کند، اما بهبودها محدود خواهد بود مگر اینکه اپل قصد کاهش عملکرد پردازنده را داشته باشد. کو معتقد است که اگر اپل نتواند به درستی به این مشکل رسیدگی کند، ممکن است محموله ها در چرخه عمر آیفون 15 پرو تأثیر بگذارند.

گزارش‌هایی مبنی بر داغ شدن مدل‌های آیفون 15 پرو منتشر شده است و برخی آزمایش‌ها حاکی از آن است که وقتی این اتفاق می‌افتد، پردازنده به منظور خنک کردن آیفون کاهش می‌یابد. این تست‌ها معیارها و موارد استفاده شدید بوده‌اند که ممکن است در زندگی روزمره کاربران را تحت تأثیر قرار ندهند، اما باید دید که مدل‌های iPhone 15 Pro چگونه بازی‌های با کیفیت کنسول مانند Resident Evil Village و Death Stranding را اجرا می‌کنند.